智能氮氣柜在芯片封裝過程中的作用和必要性

板上芯片封裝(COB)，應用越來越廣泛。半導體芯片交接貼裝在PCB板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂封蓋確保穩定。COB的主要焊接方法有，熱壓焊，超聲焊，金絲焊。COB封裝流程擴晶，背膠，安置，加熱綁定，點膠，固化，后測。

而氮氣柜的主要作用是保證物料在存放過程中不被氧化，確保物料的率。如金絲，晶圓，無鉛PCB等。根據物料的存放要求，氮氣柜可按相對濕度設置或氧含量設置柜內環境。一體化流量計，進口原裝電磁閥，無噪音。

標準氮氣柜隔板可上下自由調解，還可根據使用便利性做成抽屜式，插槽式等。在calss100或calss1000無塵室中推薦使用SUS304雙鏡面不銹鋼制作，潔凈等級更高。